今日头条 1.传国巨芯片电阻价格调降幅约10% 2.MCU车用芯片缺到2023年 3.ST：大马麻坡厂一部门已重启运作 4.环旭电子：越南工厂已于7月投产 5.华润微上半年净利润突破10亿元！
传国巨芯片电阻价格调降幅约10% 8月19日消息，经济日报报道，美系外资法人今天报告指出，国巨将在9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格，平均调降幅度约10%左右；若以芯片电阻占国巨集团目前营收比重近2成、大中华区占国巨营收比重约30%分析，此次调价对国巨整体业绩影响程度仅0.375%。 据经销商传出，国巨针对通路商调整芯片电阻价格，0201、0402尺寸调降10％，0603以上大尺寸调降15％。 法人也进一步推测，未来1个月至2个月内，国巨可能进一步调降大中华区经销商标准型MLCC价格，平均调降幅度约10%。 对此国巨重申，不针对市场传闻做评论，公司目前订单状况稳定、营运正向。 法人分析，国巨此次主动调降大中华区经销商被动元件价格，为了是让稼动率极大化、也借此提高在大中华区的市占率。 外资法人指出，目前国巨芯片电阻和MLCC稼动率仍超过90%，国巨在主要竞争对手在相关产品的稼动率也维持高档，预估到明年初由于重新备货需求，大中华区经销商标准型芯片电阻和MLCC产品的价格有机会再次调涨。 MCU车用芯片缺到2023年 8月19日消息，马来西亚疫情严峻，当地封测厂生产受创，由于落脚大马的业者多为全球车用芯片大咖，其封测生产不顺，芯片产出同步受阻，使得微（MCU）等车用芯片持续供不应求。 业界人士表示，MCU缺需吃紧的情况，有可能延续到2023年，当国外整合元件（IDM）大厂强化支援车用MCU芯片之际，消费性电子应用的MCU订单也流到其他厂商，是相关业者业绩表现亮眼的一部分原因。 据媒体报导，在全球最大汽车零组件供应商博世旗下，负责中国汽车业务的博世中国投资执行副总裁徐大全在社群网路上提到，某国外半导体大厂位于马来西亚的工厂，受到疫情影响，遭当地政府要求关闭生产线至21日，连带使得该公司的部分产品供应也受到影响。不过，该工厂18日宣布了启动运作。 疫情充满变数，这可能让车用芯片市场供需吃紧的情况雪上加霜。 意法半导体：大马麻坡厂一部门已重启运作 8月19日消息，，据意法半导体官微18日消息，由于马来西亚新冠疫情仍在持续，马来西亚政府已对在该国经营的企业采取了多项管控措施，其中包括人员流动控制、人数限制和额外的卫生规程。意法半导体在马来西亚麻坡的工厂也持续受到新冠疫情和以上防控措施的影响。 经当地卫生管理部门同意，公司麻坡工厂的一个部门在8月16日进行隔离，并于8月18日重启运作。 彭博社：PC 需求放缓致芯片荒略有缓解，存储芯片价格下跌 8 月 19 日消息 彭博社专栏作家金泰（Tae Kim）18 日发表文章论述了全球缺芯的状况。他表示，新冠疫情爆发以来消费电子产品的需求激增，导致芯片持续短缺。但近年来的一些迹象显示，芯片荒的状况可能开始缓解。 美光公司主管上周表示，个人电脑（PC）的需求正在放缓，一些 OEM 厂商存储芯片库存充足。摩根士丹利此前发布的报告也调低了芯片公司股票的投资评级。研究机构 IDC 指出，2021 年第二季度全球 PC 出货量增长 13%，低于预期的 18%。 彭博社作者指出，现在要宣告芯片荒已经结束还为时尚早。新冠德尔塔变种病毒的流行，以及疫苗接种后的效果，都提高了预测行业前景的难度。一些分析师指出，现在 PC 销量的疲软主要是季节因素，2022 年会再次回升。 环旭电子：越南工厂已于7月投产，目前开工正常 8月19日，环旭电子发布公告称，环旭电子越南工厂已于7月底正式投产，目前开工正常。 越南厂下半年陆续投产的产线均生产智能穿戴芯片模组，后续将依订单情况继续增加越南厂产线和产能规模。 盛夏厂芯片模组生产项目去年四季度已经开始量产出货，今年因相关订单增加继续投资扩充产能。 就公司股价波动问题，环旭电子近日回应称，今年IC封装测试行业的产业景气度高，行业内上市公司股价普遍上涨。 净利润突破10亿元！华润微上半年交出亮眼成绩单 8月18日，华润微发布2021年半年报称，公司实现营业收入44.55亿元，较上年同期增长45.43%；实现归属于母公司所有者的净利润10.68亿元，较上年同期增长164.86%。 华润微表示，公司营收增长主要系因市场景气度较高，公司接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增长。 2021上半年，华润微功率器件事业群MOSFET产品销售收入同比增长43%。 据了解，MOSFET是华润微最主要的产品之一，其是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。根据Omdia的统计，2020年度以销售额计，华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是中国本土最大的MOSFET厂商。 其次，IGBT产品是国内功率器件领域紧缺的产品，也是华润微重点的发力领域。报告期内，华润微功率器件事业群IGBT产品销售收入同比增长94%。 路透社：格芯秘密递交美国IPO申请 预计在10月公开 8月19日，路透社援引知情人士的消息称，格芯（GlobalFoundries）已向美国监管机构秘密申请在纽约进行首次公开募股 (IPO)，估值可能约为 250 亿美元。 报道称，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团就IPO展开合作而准备工作。 据悉，格芯预计将在10月公布其IPO申请，并在今年年底或明年初上市，具体取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理其申请的速度。 上述消息人士还警告称，目前该审议还处于保密状态，此外，格芯的计划受市场条件影响，时间可能会发生变化。 今年7月份，华尔街日报报道称，英特尔有意收购集成电路代工厂格芯，估值为300亿美元。
